一種芯片檢測設(shè)備的頂升裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122039711.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215575524U 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN215575524U 申請公布日 2022-01-18
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 晁陽升;蔡浪滔;王宇峰;梁永鑫 申請（專利權(quán)）人 湖南奧創(chuàng)普科技有限公司
代理機構(gòu) 北京易捷勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 張珍珍;李麗敏
地址 410000湖南省長沙市高新開發(fā)區(qū)岳麓西大道588號芯城科技園2棟7樓7011房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種芯片檢測設(shè)備的頂升裝置，其包括底板、安裝機構(gòu)、伸縮機構(gòu)以及多個頂針。安裝機構(gòu)包括第一安裝板，第一安裝板通過第一滑軌滑動設(shè)置于底板上。伸縮機構(gòu)包括伸縮桿，伸縮桿的第一端通過第二滑軌滑動設(shè)置于第一安裝板上，伸縮桿和第二滑軌均與第一滑軌平行。多個頂針均設(shè)置于伸縮桿的第二端上，多個頂針均與伸縮桿平行。頂針用于將芯片盤中的芯片頂起，使芯片脫離薄膜，脫離薄膜后的芯片才能被運送設(shè)備吸附轉(zhuǎn)運至檢測設(shè)備中進行檢測。在芯片檢測設(shè)備中，伸縮桿的運動方向與芯片的放置位置相關(guān)，頂針從芯片盤的底部頂升芯片，使芯片脫離薄膜。芯片脫模過程無需人工操作，提高了芯片脫模的效率，進而提高了芯片檢測的效率。