一種精密芯片檢測(cè)設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110989373.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113567467A 公開（公告）日 2021-10-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113567467A 申請(qǐng)公布日 2021-10-29
分類號(hào) G01N21/95（2006.01）I;G01N21/01（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 晁陽升;蔡浪滔;王宇峰;梁永鑫 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南奧創(chuàng)普科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京易捷勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張珍珍;李麗敏
地址 410000湖南省長(zhǎng)沙市高新開發(fā)區(qū)岳麓西大道588號(hào)芯城科技園2棟7樓7011房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種精密芯片檢測(cè)設(shè)備，其包括基座、校正裝置、頂升裝置和檢測(cè)系統(tǒng)。校正裝置包括校正安裝機(jī)構(gòu)、轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)和定位相機(jī)。頂升裝置包括頂升安裝機(jī)構(gòu)、頂針和伸縮機(jī)構(gòu)。檢測(cè)系統(tǒng)包括頂面檢測(cè)相機(jī)和相對(duì)設(shè)置的第一檢測(cè)裝置和第二檢測(cè)裝置，第一檢測(cè)裝置和第二檢測(cè)裝就用于芯片的檢測(cè)。校正裝置對(duì)芯片的位置進(jìn)行校正，并通過定位相機(jī)對(duì)芯片的位置進(jìn)行確認(rèn)和記錄，便于后續(xù)進(jìn)行頂面檢測(cè)和運(yùn)送機(jī)構(gòu)定位吸附。頂升裝置利用頂針的向上頂升力使芯片脫離薄膜，以便于運(yùn)送機(jī)構(gòu)吸附并輸送至檢測(cè)系統(tǒng)中。第一檢測(cè)裝置和第二檢測(cè)裝置共用轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)作為料倉，兩者之間相互獨(dú)立運(yùn)行，分別對(duì)頂面檢測(cè)完成的芯片進(jìn)行端面和底面檢測(cè)，有效地提高了檢測(cè)效率。