用于激光器光發(fā)射組件的封焊機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811052756.5 申請日 -
公開（公告）號 CN108857131A 公開（公告）日 2018-11-23
申請公布號 CN108857131A 申請公布日 2018-11-23
分類號 B23K31/02;B23K37/00 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 薄家曜;潘保林;孫雷達;周琛;袁酈聰;幸旭華 申請（專利權(quán)）人 浙江蘭特普光電子技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 311800 浙江省紹興市諸暨市陶朱街道寶利路8號越烽大廈商務(wù)樓裙樓1-2層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于激光器光發(fā)射組件的封焊機，包括封焊機機架，機架上安裝有電控系統(tǒng)以及電極氣缸控制焊接的上電極和下電極，其特征在于：所述的機架上還安裝有激光器光發(fā)射管座拾取機構(gòu)、焊接定位機構(gòu)、激光器光發(fā)射管帽拾取機構(gòu)。本發(fā)明采用激光器光發(fā)射管座拾取機構(gòu)、焊接定位機構(gòu)、激光器光發(fā)射管帽拾取機構(gòu)，配合上電極、下電極實現(xiàn)激光器光發(fā)射組件的自動焊接性能。