一種紅外焦平面探測器及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201710825905.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109509809B | 公開(公告)日 | 2022-03-18 |
申請公布號 | CN109509809B | 申請公布日 | 2022-03-18 |
分類號 | H01L31/18(2006.01)I;H01L31/101(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 白謝暉 | 申請(專利權)人 | 浙江英孚萊德光電科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京清源匯知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 馮德魁 |
地址 | 311512 浙江省杭州市桐廬縣桐廬經(jīng)濟開發(fā)區(qū)白云源東路368號電子器械產(chǎn)業(yè)園二期3#樓103室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種紅外焦平面探測器的制造方法,包括:提供形成有包含紅外焦平面探測器芯片的銻化銦晶片,所述紅外焦平面探測器芯片包含有復數(shù)個紅外探測單元;在所述銻化銦晶片上,且所述紅外焦平面探測器芯片有源區(qū)與相鄰紅外焦平面探測器芯片劃片區(qū)之間區(qū)域形成隔離槽;在所述紅外焦平面探測器芯片的紅外探測單元上形成倒裝連接結(jié)構(gòu);通過劃片工藝將所述銻化銦晶片上的紅外焦平面探測器芯片切割分離;將通過所述劃片工藝獲得的紅外焦平面探測器芯片通過倒裝連接結(jié)構(gòu)與讀出電路倒裝互連。本申請方法可提高探測器在生產(chǎn)過程中的成品率和提高探測器的可靠性。本申請還提供一種半導體結(jié)構(gòu)及紅外焦平面探測器。 |
