一種紅外焦平面探測(cè)器及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710825905.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN109509809A 公開(kāi)（公告）日 2019-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN109509809A 申請(qǐng)公布日 2019-03-22
分類(lèi)號(hào) H01L31/18（2006.01）I; H01L31/101（2006.01）I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 白謝暉 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 浙江英孚萊德光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京清源匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 北京弘芯科技有限公司
地址 100176 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)榮昌東街甲5號(hào)3號(hào)樓401-2
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種紅外焦平面探測(cè)器的制造方法，包括：提供形成有包含紅外焦平面探測(cè)器芯片的銻化銦晶片，所述紅外焦平面探測(cè)器芯片包含有復(fù)數(shù)個(gè)紅外探測(cè)單元；在所述銻化銦晶片上，且所述紅外焦平面探測(cè)器芯片有源區(qū)與相鄰紅外焦平面探測(cè)器芯片劃片區(qū)之間區(qū)域形成隔離槽；在所述紅外焦平面探測(cè)器芯片的紅外探測(cè)單元上形成倒裝連接結(jié)構(gòu)；通過(guò)劃片工藝將所述銻化銦晶片上的紅外焦平面探測(cè)器芯片切割分離；將通過(guò)所述劃片工藝獲得的紅外焦平面探測(cè)器芯片通過(guò)倒裝連接結(jié)構(gòu)與讀出電路倒裝互連。本申請(qǐng)方法可提高探測(cè)器在生產(chǎn)過(guò)程中的成品率和提高探測(cè)器的可靠性。本申請(qǐng)還提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及紅外焦平面探測(cè)器。