一種晶振的散熱封裝結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020226842.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210867614U | 公開（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申請公布號 | CN210867614U | 申請公布日 | 2020-06-26 |
| 分類號 | H03H9/10(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 徐興華;陳康;鮑旭偉;唐多 | 申請（專利權）人 | 金華市創(chuàng)捷電子有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 321000浙江省金華市婺城區(qū)仙華南街777號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種晶振的散熱封裝結構，包括底座，所述底座的上端表面固定有電銀層，且底座的上端表面中心位置安裝有晶片，并且晶片通過導線與電銀層相互連接，所述底座的上端表面邊緣處開設有第一凹槽，且底座上端設置有蓋板，并且蓋板的下端表面邊緣處固定有卡條，所述蓋板的左端安裝有轉軸，且轉軸的前后兩側均開設有預留槽，所述散熱網的左端內部安裝有活動條，且活動條的表面固定有彈簧，所述蓋板的上端表面右側開設有第二凹槽，所述散熱網的右端上側安裝有彈性塊，且彈性塊的上端固定有卡扣。該晶振的散熱封裝結構，方便觀察內部情況，便于對內部進行調整，便于零件拆卸安裝，加強固定，防止在使用過程中發(fā)生松動。?? |
