一種晶振的散熱封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020226842.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN210867614U 公開(kāi)(公告)日 2020-06-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN210867614U 申請(qǐng)公布日 2020-06-26
分類(lèi)號(hào) H03H9/10(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I 分類(lèi) -
發(fā)明人 徐興華;陳康;鮑旭偉;唐多 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 金華市創(chuàng)捷電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 321000浙江省金華市婺城區(qū)仙華南街777號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種晶振的散熱封裝結(jié)構(gòu),包括底座,所述底座的上端表面固定有電銀層,且底座的上端表面中心位置安裝有晶片,并且晶片通過(guò)導(dǎo)線與電銀層相互連接,所述底座的上端表面邊緣處開(kāi)設(shè)有第一凹槽,且底座上端設(shè)置有蓋板,并且蓋板的下端表面邊緣處固定有卡條,所述蓋板的左端安裝有轉(zhuǎn)軸,且轉(zhuǎn)軸的前后兩側(cè)均開(kāi)設(shè)有預(yù)留槽,所述散熱網(wǎng)的左端內(nèi)部安裝有活動(dòng)條,且活動(dòng)條的表面固定有彈簧,所述蓋板的上端表面右側(cè)開(kāi)設(shè)有第二凹槽,所述散熱網(wǎng)的右端上側(cè)安裝有彈性塊,且彈性塊的上端固定有卡扣。該晶振的散熱封裝結(jié)構(gòu),方便觀察內(nèi)部情況,便于對(duì)內(nèi)部進(jìn)行調(diào)整,便于零件拆卸安裝,加強(qiáng)固定,防止在使用過(guò)程中發(fā)生松動(dòng)。??