一種瓦片式模塊供電轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110305095.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113067191A 公開（公告）日 2021-07-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113067191A 申請(qǐng)公布日 2021-07-02
分類號(hào) H01R13/506;H01R31/06 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 伍海林;唐耀宗;丁卓富;吳鳳鼎;趙偉;王小偉;張磊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都雷電微晶科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 封浪
地址 610000 四川省成都市雙流區(qū)西南航空港經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)區(qū)內(nèi)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種瓦片式模塊供電轉(zhuǎn)接結(jié)構(gòu)，包括腔體、蓋板、射頻板、射頻供電板和供電轉(zhuǎn)接塊，蓋板設(shè)置于腔體開口。射頻板上開有轉(zhuǎn)接塊安裝槽，轉(zhuǎn)接塊安裝槽兩側(cè)均勻排布第一焊盤。供電轉(zhuǎn)接塊對(duì)應(yīng)于轉(zhuǎn)接塊安裝槽的位置，嵌于射頻供電板本體；轉(zhuǎn)接塊本體的表層兩側(cè)均勻排布第二焊盤，轉(zhuǎn)接塊本體的底層兩側(cè)均勻排布第三焊盤，第二焊盤與第三焊盤對(duì)應(yīng)導(dǎo)通；各第二焊盤通過(guò)水平轉(zhuǎn)接方式分別與供電連接器連接；轉(zhuǎn)接塊本體的第三焊盤與射頻板本體上的第一焊盤一一匹配連接。本發(fā)明將傳統(tǒng)通過(guò)插針插座的垂直過(guò)渡方式轉(zhuǎn)化為水平+垂直過(guò)渡，提高結(jié)構(gòu)集成度和空間利用率，保證接觸點(diǎn)的匹配關(guān)系和良好接觸，本發(fā)明結(jié)構(gòu)易裝配、可拆卸、成本低、可返修性強(qiáng)。