一種陶瓷基板結(jié)構(gòu)及切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711400342.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108069386A 公開（公告）日 2018-05-25
申請公布號 CN108069386A 申請公布日 2018-05-25
分類號 B81B7/00;B81C1/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 張明照;張建國;孫冰;陳江冰 申請（專利權(quán)）人 深圳華美澳通傳感器有限公司
代理機構(gòu) 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳華美澳通傳感器有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道力昌社區(qū)平龍東路349號2#廠房B401
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及陶瓷基板的加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種陶瓷基板結(jié)構(gòu)及切割方法，陶瓷基板包括本體和工藝邊，所述工藝邊位于本體的四周，所述本體和工藝邊之間設(shè)有用于裂板的激光打印線，所述本體內(nèi)陣列有多個基島單元，所述基島單元之間也設(shè)有用于裂板的激光打印線，所述基島單元之間的內(nèi)部激光打印線僅延伸至工藝邊的內(nèi)邊。通過調(diào)整激光打印線的加工工藝來解決裂板問題，即所述基島單元之間的內(nèi)部激光打印線僅延伸至工藝邊的內(nèi)邊，在焊線工序，陶瓷基板加熱受壓情況下，由于四周的工藝邊為一個整體，承受力大增，不易裂板。所述陶瓷基板結(jié)構(gòu)的切割方法可以提高產(chǎn)品的質(zhì)量和合格率，并且廣泛適用于不同型號種類的陶瓷基板。