一種鍵合方法、顯示背板及顯示背板制造系統(tǒng)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010364923.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113451490A | 公開(公告)日 | 2021-09-28 |
申請公布號 | CN113451490A | 申請公布日 | 2021-09-28 |
分類號 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L27/15(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 肖守均;林子平;袁山富;李劉中;周充祐 | 申請(專利權(quán))人 | 重慶康佳光電科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市君勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 溫宏梅;王永文 |
地址 | 402760重慶市璧山區(qū)璧泉街道鎢山路69號(1號廠房) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種鍵合方法、顯示背板及顯示背板制造系統(tǒng),其包括:提供一基板,在所述基板上形成多個第一金屬凸塊;提供一轉(zhuǎn)移裝置,所述轉(zhuǎn)移裝置將多個所述第一金屬凸塊轉(zhuǎn)移至TFT基板,以在所述TFT基板上形成多對金屬墊,其中,每對所述金屬墊包括兩個所述第一金屬凸塊;提供多個LED倒裝芯片,用所述轉(zhuǎn)移裝置將所述多個LED倒裝芯片轉(zhuǎn)移至所述TFT基板上,以使每個所述LED倒裝芯片的電極分別與一對所述金屬墊鍵合。由此可知,本發(fā)明的工藝過程更簡單,在可靠度高的情況下實現(xiàn)了LED倒裝芯片與TFT基板的有效鍵合。 |
