一種半導體芯片加工用自動打孔機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920297397.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209868788U 公開（公告）日 2019-12-31
申請公布號 CN209868788U 申請公布日 2019-12-31
分類號 B26F1/24（2006.01）; B26D7/18（2006.01） 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 李漢輝 申請（專利權）人 重慶博視知識產(chǎn)權服務有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 362800 福建省泉州市泉港區(qū)涂嶺鎮(zhèn)黃田村厝斗25號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體芯片加工用自動打孔機，其結構包括底座、清理裝置、滑槽、清洗孔、墊板、放置槽、電源線、升降桿、固定孔、外殼、固定螺鈕和鎖緊套，通過將清理裝置設置于滑槽側面端，首先將清洗端的鎖板與底座端的鎖板相重合，而后通過把手將鎖桿插入鎖孔內(nèi)部進行固定，然后通過推塊將移動板從第二凹槽內(nèi)部推出，并使滑輪在滑槽內(nèi)部通過轉動軸進行移動，經(jīng)過移動板的移動，也將下端的毛刷帶動進行工作，而后毛刷對滑槽內(nèi)部的碎屑進行清洗，將碎屑從清洗孔排出，解決了現(xiàn)有半導體芯片打孔機再將芯片打孔的時候，通常會將打孔產(chǎn)生的碎屑導入滑槽當中，導致清洗起來不方便，而且還浪費人工時間的問題。