集成電路引線框架電鍍設(shè)備及電鍍槽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111015748.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113718305A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113718305A 申請公布日 2021-11-30
分類號 C25D7/00（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D21/00（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I;C25D5/08（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 蘇騫;劉全勝;杜應(yīng)舉;鄧亮 申請（專利權(quán)）人 東莞奧美特科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市瑞方達知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張約宗
地址 523000廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)科苑城信息產(chǎn)業(yè)園沙坪路2號奧美特智能產(chǎn)業(yè)園A棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的集成電路引線框架電鍍設(shè)備及電鍍槽涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，該電鍍槽包括回流腔體及設(shè)置于回流腔體中的電鍍腔體；回流腔體的內(nèi)壁面和電鍍腔體的外壁面之間形成有回流腔，電鍍腔體內(nèi)形成有電鍍腔、及與電鍍腔相連通的上部開口；工作時，電鍍液通過電鍍腔流動至上部開口并經(jīng)由上部開口流動至電鍍工件上，電鍍液受電鍍工件阻擋回流至回流腔內(nèi)，回流的電鍍液排出至回流腔體外；通過設(shè)置回流腔體及在回流腔體內(nèi)設(shè)置電鍍腔體，使得電鍍液流入電鍍腔體內(nèi)的電鍍腔并經(jīng)上部開口噴射至電鍍工件上后，可回流至回流腔體內(nèi)的回流腔內(nèi)并排出至外部；對電鍍液實現(xiàn)了安全有效地導(dǎo)引，提高了電鍍操作安全系數(shù)。