基于SM2的聯(lián)合簽名實(shí)現(xiàn)方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110673626.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113343259A 公開(kāi)（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN113343259A 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) G06F21/60（2013.01）I;G06F21/62（2013.01）I;G06F21/64（2013.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 王亞偉;李會(huì)同;唐艷明;張文婧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京宏思電子技術(shù)有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100085北京市海淀區(qū)學(xué)清路9號(hào)匯智大廈B座15層1505
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及信息安全技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種基于SM2的聯(lián)合簽名實(shí)現(xiàn)方法、裝置、電子設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。本申請(qǐng)中，實(shí)現(xiàn)了基于SM2協(xié)議的聯(lián)合簽名，并且兩端設(shè)備均不需要向?qū)Χ嗽O(shè)備透露任何私鑰，提升了聯(lián)合簽名的安全性。