PP壓合填孔式銅基PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620101995.5 申請日 -
公開（公告）號 CN205726642U 公開（公告）日 2016-11-23
申請公布號 CN205726642U 申請公布日 2016-11-23
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鄒明亮;歐陽志;石鐘;吳平宏;周國印;李寧 申請（專利權(quán)）人 中國建設(shè)銀行股份有限公司博羅支行
代理機(jī)構(gòu) 北京紐樂康知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 陳興強(qiáng)
地址 516155 廣東省惠州市博羅縣麻陂鎮(zhèn)龍?jiān)饭I(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供PP壓合填孔式銅基PCB板，包括銅基板，所述銅基板上具有盤中孔，銅基板的上表面均覆蓋有上PP板層，銅基板的下表面均覆蓋有下PP板層，所述上PP板層上方與下PP板層的下方均覆蓋有銅箔。本實(shí)用新型通過運(yùn)用新型材料并調(diào)整生產(chǎn)工藝，將原用于銅基PCB的盤中孔樹脂填孔結(jié)構(gòu)改進(jìn)為直接疊板壓合并通過PP填孔的設(shè)計(jì)，節(jié)省了生產(chǎn)設(shè)備投入，提高了銅基PCB板的生產(chǎn)效率，具有實(shí)用意義。