一種密封容器焊接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010442951.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111482705A 公開（公告）日 2020-08-04
申請公布號 CN111482705A 申請公布日 2020-08-04
分類號 B23K26/21(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 鄭承業(yè) 申請（專利權）人 上海三井光中真空設備股份有限公司
代理機構 上?；ロ槍＠硎聞账ㄆ胀ê匣铮?/td> 代理人 成秋麗
地址 201708上海市青浦區(qū)華新鎮(zhèn)華強街675號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種密封容器焊接裝置，涉及密閉容器焊接的技術領域，包括：真空腔體、底座、氣管、抽真空裝置、充氣裝置、提升裝置和熔焊束裝置；底座設置在真空腔體的底部，底座上開設有充氣/抽氣接口；氣管的上端與充氣/抽氣接口相連接；充氣裝置、抽真空裝置均與氣管相連接；熔焊束裝置發(fā)射的熔焊束穿過真空腔體對容器焊接；提升裝置包括氣缸、滑動密封件和固定盤；一種密封容器焊接裝置的焊接方法。本發(fā)明通過氣管對真空腔體內的容器進行抽真空、充氣處理，熔焊束裝置對容器進行焊接，集成化程度高，真空腔體采用石英材質，熔焊束裝置的熔焊束可以穿透真空腔體，對容器進行焊接處理，一臺設備上即可完成抽真空、充氣和焊接的多道工序。??