一種金針菇裝瓶打孔的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010955101.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114158424A 公開（公告）日 2022-03-11
申請公布號 CN114158424A 申請公布日 2022-03-11
分類號 A01G18/55（2018.01）I 分類 農(nóng)業(yè)；林業(yè)；畜牧業(yè)；狩獵；誘捕；捕魚;
發(fā)明人 華燁;于自建 申請（專利權(quán)）人 山東恒信生物科技有限公司
代理機構(gòu) 濟南泉城專利商標事務(wù)所 代理人 劉燕麗
地址 273500山東省濟寧市鄒城市大束鎮(zhèn)政府駐地北（高鐵連接線西側(cè)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開公開了一種金針菇裝瓶打孔的方法，包括以下步驟：（1）將培養(yǎng)基原料進行初加工，要求玉米芯加工成6mm以下顆粒，米糠雜質(zhì)≤3％，麩皮1?4mm≥35％。（2）按照比例將按照步驟⑴處理好的原料倒入攪拌鍋中，攪拌20?30分鐘后加水，加水至培養(yǎng)基含水量65％?70％，再攪拌50?70分鐘。（3）將步驟⑵攪拌好的培養(yǎng)基裝入栽培瓶中。（4）利用打孔工具先進行第一次打孔，在所述培養(yǎng)基的中心打孔，孔的直徑22mm，下壓高度1.7?1.9cm。（5）再進行第二次打孔，在步驟（4）的打的孔的周圍均勻打上六個小孔，所述小孔的直徑為14mm，下壓高度2.0?2.2cm，培養(yǎng)基的料面要求上緊下松。本公開多次打孔，打孔的層次不同，不同深度的孔在出菇的時候，空間較為分散，出菇的環(huán)境較好。