一種支持高溫運(yùn)行試驗(yàn)的芯片測(cè)試裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021031960.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212459950U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212459950U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-02 |
| 分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 叢維;金生 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京優(yōu)存科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海驍象知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉翔 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江北新區(qū)星火路17號(hào)創(chuàng)智大廈B座10C-A131 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種支持高溫運(yùn)行試驗(yàn)的芯片測(cè)試裝置，屬于芯片測(cè)試裝置技術(shù)領(lǐng)域，其包括殼體，所述殼體的上表面固定連接有風(fēng)機(jī)，所述風(fēng)機(jī)的進(jìn)風(fēng)口與連接管的左端相連通，所述連接管的另一端穿過(guò)殼體與通風(fēng)管的頂端相連通，所述通風(fēng)管外表面套接有第一軸承。該支持高溫運(yùn)行試驗(yàn)的芯片測(cè)試裝置，通過(guò)設(shè)置風(fēng)機(jī)、連接管、通風(fēng)管、排風(fēng)孔和殼體，使得工作人員可以方便的將殼體內(nèi)測(cè)試設(shè)備散發(fā)的熱量進(jìn)行吸收和排出，使得測(cè)試設(shè)備內(nèi)的部件不易因溫度過(guò)高而出現(xiàn)溶解或短路的情況，且在檢測(cè)完畢后可以將測(cè)試設(shè)備內(nèi)芯片所在的腔室內(nèi)的熱氣抽出，方便了使得工作人員可以方便的將芯片取出，且不易對(duì)工作人員的手部造成燙傷的情況。?? |
