半導體封裝改善裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220425963.2 申請日 -
公開（公告）號 CN202871757U 公開（公告）日 2013-04-10
申請公布號 CN202871757U 申請公布日 2013-04-10
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊曉剛;劉建秋 申請（專利權）人 無錫世成晶電柔性線路板有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 214000 江蘇省無錫市無錫國家高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)錫達路502號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體封裝改善裝置用于將集成電路封裝至液晶，包括提供壓迫力的壓板、與壓板配合的底座及設置于底座并位于壓板及底座之間的厚度補償元件，厚度補償元件上設置液晶，用于對液晶的厚度進行補償。本實用新型液晶半導體封裝半導體封裝改善裝置通過在底座上設置厚度補償元件，在壓力的作用下，厚度補償元件進入液晶厚度薄的地方，以對液晶的厚度形成補償，使液晶受力均勻，降低液晶的報廢率。