一種半導(dǎo)體芯片拆卷裝管設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921076764.3 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN210743918U 公開(公告)日 2020-06-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN210743918U 申請(qǐng)公布日 2020-06-12
分類號(hào) H01L21/67(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 廖海濤 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇邑文微電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京商專永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 江蘇邑文微電子科技有限公司
地址 226000江蘇省南通市如東縣掘港街道金山路1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種半導(dǎo)體芯片拆卷裝管設(shè)備,包括操作臺(tái),所述操作臺(tái)的頂部固定連接有放置機(jī)構(gòu)、放置機(jī)構(gòu)包括兩個(gè)第一固定塊和第一電機(jī),所述第一電機(jī)的輸出端固定連接有承載輥,所述放置機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有第一限位塊,所述第一限位塊遠(yuǎn)離放置機(jī)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有第一收卷機(jī)構(gòu)。該半導(dǎo)體芯片拆卷裝管設(shè)備使用時(shí),通過(guò)設(shè)置第一限位卡板和第二限位卡板,在帶有半導(dǎo)體芯片的載帶經(jīng)過(guò)第一限位卡板和第二限位卡板的中間時(shí),斜板對(duì)載帶和半導(dǎo)體芯片分離,分離后的半導(dǎo)體芯片由于慣性通過(guò)滾輪流入到滑槽的內(nèi)部,在氣壓泵的作用下,壓縮空氣能夠吹動(dòng)半導(dǎo)體芯片經(jīng)過(guò)滑槽流入到集料管的內(nèi)部。??