一種印制電路埋嵌電感的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910337319.6 申請日 -
公開（公告）號 CN110035603B 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN110035603B 申請公布日 2021-08-03
分類號 H05K1/16（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張東明;何為;周璇;祝鐳峽;何伍洪;陳苑明;王守緒;周國云;王翀;李清華;艾克華 申請（專利權(quán)）人 四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 成都點睛專利代理事務所（普通合伙） 代理人 葛啟函
地址 611731四川省成都市高新區(qū)（西區(qū)）西源大道2006號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種印制電路埋嵌電感的制備方法，屬于電感制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明通過在介質(zhì)表面依次形成金屬種子層和圖形化抗蝕層，在沒有抗蝕層覆蓋的金屬種子層上形成金屬導體結(jié)構(gòu)，并將圖形化抗蝕層和其下覆蓋的金屬種子層作為犧牲層去除，再在金屬導體結(jié)構(gòu)上沉積磁性薄膜，從而實現(xiàn)印制電路埋嵌電感的制作。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)在任意基材上制作埋嵌電感，使得埋嵌電感元件應用更加方便、靈活；制得產(chǎn)品的電感值提升顯著，同時也避免了在導磁材料上制作通孔所導致電感性能不可控的問題；制備工藝與印制電路板生產(chǎn)流水線兼容，無需增加額外的工序，減少了設(shè)備和技術(shù)的投入，有利于降低成本，實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。