一種彎折電路板及其加工設(shè)備和方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110508342.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112974580B 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN112974580B 申請公布日 2021-07-30
分類號 B21D5/02（2006.01）I;B21D43/00（2006.01）I;B21D45/04（2006.01）I;B21D37/16（2006.01）I 分類 基本上無切削的金屬機械加工；金屬沖壓;
發(fā)明人 張仁軍;李清華;艾克華;黃偉杰;胡志強 申請（專利權(quán)）人 四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 成都巾幗知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 邢偉
地址 629000四川省遂寧市船山區(qū)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)機場中南路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種彎折電路板，所述彎折電路板包括金屬基層（1）、導(dǎo)熱絕緣層（2）和導(dǎo)電層（3），導(dǎo)熱絕緣層（2）復(fù)合于金屬基層（1）的頂表面上，導(dǎo)電層（3）復(fù)合于導(dǎo)熱絕緣層（2）的頂表面上，彎折電路板的底部設(shè)置有多個凹陷部（4），彎折電路板的左右側(cè)均設(shè)置有水平部（5）；彎折電路板的頂表面上開設(shè)有順次貫穿導(dǎo)電層（3）、導(dǎo)熱絕緣層（2）和金屬基層（1）設(shè)置的方槽（6）。本發(fā)明的有益效果是：結(jié)構(gòu)緊湊、防導(dǎo)電層燒損、提高彎折電路板加工質(zhì)量。