一種提高固晶機貼裝芯片位置精度的設備及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210185445.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114639620A 公開（公告）日 2022-06-17
申請公布號 CN114639620A 申請公布日 2022-06-17
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;F16F15/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 丁琛琦 申請（專利權）人 馬丁科瑞半導體技術（南京）有限公司
代理機構 南京科知維創(chuàng)知識產(chǎn)權代理有限責任公司 代理人 -
地址 211100江蘇省南京市江寧區(qū)空港經(jīng)濟開發(fā)區(qū)飛天大道69號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種提高固晶機貼裝芯片位置精度的設備，包括控制系統(tǒng)，還包括設備基座、支架、輸送機構、芯片貼裝機構、芯片貼裝頭以及抑振機構，支架固定在設備基座上，輸送機構、芯片貼裝機構以及抑振機構都固定在支架上，芯片貼裝機構內設有Y軸方向的第一直線電機，芯片貼裝頭與第一直線電機連接，抑振機構的放置方向與芯片貼裝機構的放置方向一致，抑振機構具有Y軸方向上移動的配重塊。本發(fā)明結構簡單，通過控制系統(tǒng)控制第一直線電機和第二直線電機進行相向或相對方向做加速或減速運動，設備易于控制，保證該芯片貼裝頭和抑振機構的配重塊的驅動力大小相等，方向相反，有效消除設備在Y方向上的振動，提高芯片貼裝位置精度。