一種電子器件封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021871501.4 申請日 -
公開（公告）號 CN213214241U 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN213214241U 申請公布日 2021-05-14
分類號 H05K13/00;H05K13/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張建軍 申請（專利權(quán)）人 江蘇建達(dá)恩電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳至誠化育知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 涂柳曉
地址 223800 江蘇省宿遷市泗陽經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)(東區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電子器件封裝裝置，包括機(jī)體、真空泵和進(jìn)風(fēng)架，所述機(jī)體內(nèi)側(cè)設(shè)置有所述真空泵，所述真空泵上方設(shè)置有抽氣管，所述抽氣管上方設(shè)置有封裝臺，所述封裝臺上方設(shè)置有所述進(jìn)風(fēng)架，所述機(jī)體一側(cè)壁上設(shè)置有真空控制器，所述真空泵與所述機(jī)體通過螺釘連接，所述抽氣管與所述真空泵插接，所述抽氣管貫穿所述機(jī)體，所述抽氣管貫穿所述封裝臺，所述抽氣管與所述進(jìn)風(fēng)架插接。有益效果在于：本實用新型通過設(shè)置真空控制器、真空泵、抽氣管和進(jìn)風(fēng)架，能夠?qū)﹄娮悠骷M(jìn)行真空封裝，避免封裝后出現(xiàn)摩擦造成電子器件磨損進(jìn)而導(dǎo)致使用性能下降，提高了電子器件封裝裝置封裝的質(zhì)量。