一種機械化學(xué)研磨中研磨頭載體構(gòu)件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121036037.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215092901U 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN215092901U 申請公布日 2021-12-10
分類號 B24B37/12（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 姚力軍;潘杰;惠宏業(yè);王學(xué)澤;宋召東 申請（專利權(quán)）人 上海江豐平芯電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京遠(yuǎn)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王巖
地址 201400上海市奉賢區(qū)奉浦工業(yè)區(qū)奉浦大道111號5樓2427室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種機械化學(xué)研磨中研磨頭載體構(gòu)件，為空心圓環(huán)結(jié)構(gòu)，上部從中心線沿徑向依次設(shè)置有第一環(huán)形臺階、第二環(huán)形臺階、第三環(huán)形臺階和第四環(huán)形臺階；第二環(huán)形臺階上設(shè)置第一凹孔，第四環(huán)形臺階上依次設(shè)置有第一環(huán)形凹槽和第二環(huán)形凹槽，凹槽之間依次設(shè)置有第二凹孔和氣孔；第二凹槽內(nèi)設(shè)置有第一通孔；第四環(huán)形臺階沿徑向遠(yuǎn)離第一通孔設(shè)置有第二通孔；底部設(shè)置有第三環(huán)形凹槽；第三環(huán)形凹槽內(nèi)設(shè)置有圓形凹槽和凹孔；氣孔和圓形凹槽連通。通過對研磨頭載體構(gòu)件的重新設(shè)計，通過和研磨頭供氣構(gòu)件相配合建立密閉的氣道，從而控制晶圓在機械化學(xué)研磨時各個區(qū)域的受力，保證晶圓在研磨過程中具有良好的平坦化程度。