一種低壓快恢復(fù)二極管的制備方法及二極管

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011528257.6 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN112652534A 公開(公告)日 2021-04-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN112652534A 申請(qǐng)公布日 2021-04-13
分類號(hào) H01L21/329(2006.01)I;H01L29/861(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊勇;張光亞;朱勇華;付國(guó)振 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市美浦森半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山市科企聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 楊立銘
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)招商街道水灣社區(qū)太子路22號(hào)金融中心大廈1601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種低壓快恢復(fù)二極管的制備方法及二極管,所述制備方法包括以下步驟:制備一N型半導(dǎo)體襯底,在襯底上形成一N型外延層;在所述N型外延層上場(chǎng)氧形成一熱氧化層;通過N+截止環(huán)掩模版曝光刻蝕露出N+open離子注入窗口區(qū);在所述N+open的窗口區(qū)高能離子注入離子磷;通過PLS主結(jié)掩模版曝光刻蝕PLS主結(jié)區(qū),并高能離子注入硼;完成后進(jìn)行高溫推進(jìn)形成P阱與N阱;在器件正面濺射鋁,通過金屬掩模版曝光刻蝕形成正電極;在正電極表面淀積鈍化層,通過鈍化層掩模版曝光刻蝕形成器件保護(hù)結(jié)構(gòu);在N型半導(dǎo)體襯底的背面蒸發(fā)形成一金屬銀層,并引出負(fù)電極。在保證特性不變的條件下省略孔層次的工藝,從而提高產(chǎn)品生產(chǎn)效率,降低器件的生產(chǎn)成本。??