一種光器件封焊定高節(jié)能裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201620113666.2 申請日 -
公開（公告）號 CN205362978U 公開（公告）日 2016-07-06
申請公布號 CN205362978U 申請公布日 2016-07-06
分類號 B23K11/02(2006.01)I;B23K11/36(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 楊華;嚴(yán)付安 申請（專利權(quán)）人 四川燦光光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 武漢宇晨專利事務(wù)所 代理人 李鵬;王敏鋒
地址 620500 四川省成都市仁壽縣文林工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種光器件封焊定高節(jié)能裝置，包括殼體，殼體內(nèi)開設(shè)有貫穿殼體上端面和下端面的絕緣體安裝孔，絕緣體安裝孔內(nèi)設(shè)置有絕緣體，絕緣體上開設(shè)有貫穿絕緣體上端面和下端面的焊接通孔，絕緣體上端面蓋設(shè)有絕緣環(huán)，殼體的上端面開設(shè)有上端面環(huán)形通氣槽，殼體的下端面開設(shè)有下端面環(huán)形通氣槽，上端面環(huán)形通氣槽與下端面環(huán)形通氣槽通過連通孔連通，絕緣體上端面上開設(shè)有上端面連接槽，絕緣體下端面開設(shè)有下端面連接槽，上端面環(huán)形通氣槽與設(shè)置在殼體側(cè)壁上的進(jìn)氣孔連通。本實(shí)用新型只在通電熔接過程才會供給氮?dú)?，減小氮?dú)饫速M(fèi)；可以提高器件封焊高度的準(zhǔn)確性，保證生產(chǎn)一致性。