半導(dǎo)體模塊（IGBT-34mm）

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201830416420.7 申請日 -
公開（公告）號 CN304957745S 公開（公告）日 2018-12-21
申請公布號 CN304957745S 申請公布日 2018-12-21
分類號 - 分類 -
發(fā)明人 李承賢 申請（專利權(quán)）人 穆棱市北一半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京細(xì)軟智谷知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 代理人 穆棱市北一半導(dǎo)體科技有限公司
地址 157500 黑龍江省牡丹江市穆棱市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)大廈301-303室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：半導(dǎo)體模塊（IGBT?34mm）。2．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用于搭載有功率半導(dǎo)體元件等的半導(dǎo)體模塊。3．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：圖中各視圖所示產(chǎn)品的形狀、圖案及其結(jié)合。4．最能表明本外觀設(shè)計設(shè)計要點的圖片或照片：立體圖。