一種新型半導(dǎo)體元件結(jié)合用貴金屬粘結(jié)劑

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011527157.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112694838A 公開(kāi)（公告）日 2021-04-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN112694838A 申請(qǐng)公布日 2021-04-23
分類號(hào) C09J1/00;C09J11/06;H01L23/488 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 戶赫龍;焦永振;郝海英;于文軍;董亭義 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京翠鉑林有色金屬技術(shù)開(kāi)發(fā)中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃家俊
地址 100088 北京市西城區(qū)新街口外大街2號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了屬于半導(dǎo)體電子技術(shù)領(lǐng)域的一種新型半導(dǎo)體元件結(jié)合用貴金屬粘結(jié)劑。所述由貴金屬粉體和有機(jī)溶劑構(gòu)成，其中貴金屬粉體的體積含量為26％?66％，余量為有機(jī)溶劑。本發(fā)明中的貴金屬粘結(jié)劑不含有可能污染結(jié)合構(gòu)件的各種樹(shù)脂，使得在加熱粘結(jié)時(shí)，由于有機(jī)成分均勻發(fā)揮，可抑制孔洞的產(chǎn)生。在使用過(guò)程中，可以均勻涂布于結(jié)合部位，與結(jié)構(gòu)件潤(rùn)濕良好、貴金屬粉體在溶劑中分散均勻，避免半導(dǎo)體電子構(gòu)件結(jié)合處產(chǎn)生污染，且結(jié)合部位加熱后，貴金屬燒結(jié)狀態(tài)良好。