一種微納米樹脂基薄膜及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910591753.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110218982A 公開（公告）日 2019-09-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN110218982A 申請(qǐng)公布日 2019-09-10
分類號(hào) C23C14/34（2006.01）I; C23C14/32（2006.01）I; C23C14/12（2006.01）I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 張榮梅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 唐山中土科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 064200 河北省唐山市遵化市黨峪鎮(zhèn)大黨峪村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種微納米樹脂基薄膜及其加工方法，本發(fā)明涉及樹脂基薄膜技術(shù)領(lǐng)域。該微納米樹脂基薄膜，其原料由以下組成：樹脂1000份，金屬材料1?2份，樹脂為醇酸樹脂、環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂中的一種或者多種樹脂混合物，金屬材料為Ti、Al、Fe、Cu、C和Si中的一種或者多種金屬的混合物。本發(fā)明通過將固態(tài)和液態(tài)原材料，通過加熱、等離子體刻蝕等方法，可以使其氣化或者成為具有高的動(dòng)能的小質(zhì)點(diǎn)進(jìn)入真空沉積空間，沉積物質(zhì)進(jìn)入沉積表面后，在等離子體的作用下，形成光滑、致密、均勻的樹脂基薄膜，在集成電路、儲(chǔ)能、環(huán)保、包裝等諸多領(lǐng)域能帶來巨大進(jìn)步，具有極大的市場價(jià)值。