用于氣體傳感器的隔爆結(jié)構(gòu)、其制備方法及其封裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011606506.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112782338A | 公開（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申請公布號 | CN112782338A | 申請公布日 | 2021-05-11 |
| 分類號 | G01N31/10;G01N31/12;B81C1/00;B81C3/00 | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 馬可貞;沈方平;徐曉苗 | 申請（專利權(quán)）人 | 蘇州芯鎂信電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 郝傳鑫;賈允 |
| 地址 | 215000 江蘇省蘇州市吳中區(qū)東吳北路8號國裕大廈一期1504-3室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明公開了一種用于氣體傳感器的隔爆結(jié)構(gòu)、其制備方法及其封裝方法。該隔爆結(jié)構(gòu)包括連接的凹槽和固定結(jié)構(gòu)；該固定結(jié)構(gòu)位于該凹槽的側(cè)面，該固定結(jié)構(gòu)與氣體傳感器的基座鍵合連接，該凹槽用于放置該氣體傳感器的芯片；該凹槽上設(shè)有多個通孔；該隔爆結(jié)構(gòu)的材料為硅。本申請?zhí)峁┑母舯Y(jié)構(gòu)具有隔爆效果好和尺寸小的優(yōu)點。 |
