用于氣體傳感器的隔爆結(jié)構(gòu)、其制備方法及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011606506.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112782338A 公開(kāi)（公告）日 2021-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN112782338A 申請(qǐng)公布日 2021-05-11
分類號(hào) G01N31/10;G01N31/12;B81C1/00;B81C3/00 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 馬可貞;沈方平;徐曉苗 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州芯鎂信電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 郝傳鑫;賈允
地址 215000 江蘇省蘇州市吳中區(qū)東吳北路8號(hào)國(guó)裕大廈一期1504-3室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明公開(kāi)了一種用于氣體傳感器的隔爆結(jié)構(gòu)、其制備方法及其封裝方法。該隔爆結(jié)構(gòu)包括連接的凹槽和固定結(jié)構(gòu)；該固定結(jié)構(gòu)位于該凹槽的側(cè)面，該固定結(jié)構(gòu)與氣體傳感器的基座鍵合連接，該凹槽用于放置該氣體傳感器的芯片；該凹槽上設(shè)有多個(gè)通孔；該隔爆結(jié)構(gòu)的材料為硅。本申請(qǐng)?zhí)峁┑母舯Y(jié)構(gòu)具有隔爆效果好和尺寸小的優(yōu)點(diǎn)。