一種高可靠性NTC熱敏電阻器芯片焊接方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011323257.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112453621A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112453621A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-09 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23K1/005(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I | 分類(lèi) | 機(jī)床；不包含在其他類(lèi)目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 顏炳躍;王星星;鄔若軍;張延洪;劉平;郭少建 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 郴州安培龍傳感科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 東莞市卓越超群知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 駱愛(ài)文 |
| 地址 | 424400湖南省郴州市桂陽(yáng)縣工業(yè)園長(zhǎng)富項(xiàng)目區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種高可靠性NTC熱敏電阻器芯片焊接方法，屬于熱敏電阻領(lǐng)域，本發(fā)明采用噴錫焊接系統(tǒng)，通過(guò)激光融化錫球，高壓惰性氣體將熔化的錫球噴射焊接芯片，由此實(shí)現(xiàn)線束與芯片的焊接，加工精度高，不用額外助焊劑，避免了傳統(tǒng)技術(shù)中使用助焊劑助焊存在污染的問(wèn)題；且本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了不接觸性加工，局部加熱，熱影響區(qū)小；不產(chǎn)生靜電威脅，與傳統(tǒng)技術(shù)相比，避免了瞬間熱應(yīng)力沖擊導(dǎo)致芯片電極與陶瓷體結(jié)合層出現(xiàn)微裂紋問(wèn)題；從而采用本發(fā)明所提出的焊接方法制作的產(chǎn)品擁有更高的穩(wěn)定性和可靠性，可以適應(yīng)目前市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品日益提升的品質(zhì)要求。?? |
