一種頻率轉(zhuǎn)化為電壓的結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201920949297.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN209767393U | 公開(公告)日 | 2019-12-10 |
申請公布號 | CN209767393U | 申請公布日 | 2019-12-10 |
分類號 | H02M5/00(2006.01); H05K7/20(2006.01) | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 郭虎; 王照新; 李建偉; 蔡彩銀 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江德芯空間信息技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京華仁聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 孫艾明 |
地址 | 313200 浙江省湖州市德清縣舞陽街道塔山街901號1幢101室(莫干山國家高新區(qū)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種頻率轉(zhuǎn)化為電壓的結(jié)構(gòu),包括:殼體;電路板,其固定安裝于所述殼體的內(nèi)壁上,且與市電輸入端連接;集成電路芯片,封裝于所述電路板的頂部一側(cè);散熱翅片,其底部四角相互對稱通過連接組件與所述殼體的頂部連接;以及,所述散熱翅片的底部通過導(dǎo)熱銅柱分別與所述集成電路芯片和電路板連接。本實用新型通過導(dǎo)熱銅柱導(dǎo)出的熱量可由散熱片進(jìn)行吸收,進(jìn)而快速將熱量導(dǎo)出,從而殼體內(nèi)無需風(fēng)扇,進(jìn)一步提高了對電路板的散熱能力,降低了制作成本,而且使用穩(wěn)定性好且適用性強。 |
