一種通過(guò)外接電容來(lái)防止芯片浪涌電流的結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920949298.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN209767380U 公開(kāi)（公告）日 2019-12-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN209767380U 申請(qǐng)公布日 2019-12-10
分類號(hào) H02M1/32（2007.01）; H05K7/20（2006.01） 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 郭虎; 王照新; 李建偉; 蔡彩銀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江德芯空間信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華仁聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 孫艾明
地址 313200 浙江省湖州市德清縣舞陽(yáng)街道塔山街901號(hào)1幢101室（莫干山國(guó)家高新區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種通過(guò)外接電容來(lái)防止芯片浪涌電流的結(jié)構(gòu)，包括：芯片組件，其包括芯片電路板、電容座、電容、芯片和第一導(dǎo)熱板；所述芯片電路板中的所述芯片的VIN的一端與C1的正極連接，AGN的一端與R2連接，GND的一端接地，VFB的一端分別與R4和C5的負(fù)極連接，Vout的一端分別與L1和RSEN連接。本實(shí)用新型導(dǎo)熱銅片上的導(dǎo)熱套與芯片電路板上的導(dǎo)熱套連接，支撐殼體底部的導(dǎo)熱座與芯片上的第一導(dǎo)熱板連接，完成散熱組件的安裝，在芯片組件工作時(shí)，芯片和電容上產(chǎn)生的熱量被第一導(dǎo)熱板上方的導(dǎo)熱座和電容外側(cè)的導(dǎo)熱套吸收，熱量吸收完成后，再由導(dǎo)熱銅片傳遞至散熱部處，熱量最后被散熱部上方的軸流風(fēng)機(jī)抽出，從而避免熱量堆積對(duì)芯片造成損壞。