單晶硅片切割低耗砂漿裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720583647.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207077632U 公開（公告）日 2018-03-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN207077632U 申請(qǐng)公布日 2018-03-09
分類號(hào) B28D5/04;B28D7/00;B01F13/10 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 孫明祥 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江好亞能源股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 嘉興海創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄭文濤
地址 314419 浙江省嘉興市浙江海寧經(jīng)編產(chǎn)業(yè)園區(qū)滄海路188號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及硅片切割技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種單晶硅片切割低耗砂漿裝置，包括用于存放砂漿的砂漿桶(1)、離心泵(5)和攪拌裝置(4)，砂漿桶(1)的桶壁內(nèi)側(cè)設(shè)有加厚層(2)，所述加厚層(2)使砂漿桶(1)上側(cè)的桶壁厚度大于砂漿桶(1)底部的桶壁厚度，還包括桶蓋(3)，離心泵(5)和攪拌裝置(4)穿過桶蓋(3)伸入砂漿桶(1)內(nèi)，攪拌裝置(4)包括攪拌電機(jī)和安裝在所述攪拌電機(jī)上的攪拌葉片(6)。本實(shí)用新型由于采用了以上技術(shù)方案，可以達(dá)到降低單晶硅片切割中砂漿的損耗，從而節(jié)約生產(chǎn)成本。