采用金鋼線高精度切割的單晶硅片切片機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710371806.5 申請日 -
公開（公告）號 CN107599193A 公開（公告）日 2018-01-19
申請公布號 CN107599193A 申請公布日 2018-01-19
分類號 B28D5/04 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 孫明祥 申請（專利權(quán)）人 浙江好亞能源股份有限公司
代理機構(gòu) 嘉興海創(chuàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄭文濤
地址 314419 浙江省嘉興市海寧經(jīng)編產(chǎn)業(yè)園區(qū)滄海路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及單晶硅切片機領(lǐng)域，公開了一種采用金鋼線高精度切割的單晶硅片切片機，包括轉(zhuǎn)輥(2)和金鋼線(1)，轉(zhuǎn)輥(2)外側(cè)沿轉(zhuǎn)輥(2)的軸向并列設(shè)有凸起圓環(huán)(201)，相鄰?fù)蛊饒A環(huán)(201)之間形成嵌槽(202)，凸起圓環(huán)(201)的環(huán)寬為金鋼線(1)直徑的1.5至2倍，嵌槽(202)的寬度為金鋼線1的1.1至1.2倍，金鋼線(1)嵌設(shè)在嵌槽(202)內(nèi)。本發(fā)明提供了一種采用金鋼線高精度切割的單晶硅片切片機，不僅能夠防止斷線，同時使切出的硅片厚度更加標(biāo)準(zhǔn)，實現(xiàn)高精度切割。