單晶硅片精確端面磨切機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720583525.1 申請日 -
公開（公告）號 CN206780128U 公開（公告）日 2017-12-22
申請公布號 CN206780128U 申請公布日 2017-12-22
分類號 B24B27/06(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I;B24B47/12(2006.01)I;B24B41/00(2006.01)I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 孫明祥 申請（專利權）人 浙江好亞能源股份有限公司
代理機構 嘉興海創(chuàng)專利代理事務所（普通合伙） 代理人 鄭文濤
地址 314419 浙江省寧波市浙江海寧經編產業(yè)園區(qū)滄海路188號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及單晶硅片加工設備領域，公開了一種單晶硅片精確端面磨切機，包括機體，機體上設有滑板(7)和砂輪(1)，滑板(7)沿著機體長度方向滑動，硅棒放置在所述滑板(7)上，機體上還設有軸向基準塊(2)，軸向基準塊(2)位于砂輪(1)的兩側，所述的軸向基準塊(2)的凸起高度低于砂輪(1)的凸起高度，軸向基準塊(2)的凸起高度與砂輪(1)凸起高度之間的差值為硅棒被磨切掉的長度，還包括電機(13)、皮帶(14)和傳動軸(15)，電機(13)通過皮帶(14)帶動傳動軸(15)轉動。本實用新型由于采用了以上技術方案，采用了砂輪磨切替代傳統(tǒng)鋼絲切割，可使硅片切割平整，硅片厚度一致。