一種帶金屬化通孔的陶瓷線路板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810069720.1 申請日 -
公開（公告）號 CN108323003A 公開（公告）日 2018-07-24
申請公布號 CN108323003A 申請公布日 2018-07-24
分類號 H05K1/11;H05K3/00;H05K3/40;H05K3/02;H05K3/06 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 彭湘;陳曉藝;鐘岳松 申請（專利權(quán)）人 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市福永街道橋塘路福源工業(yè)區(qū)6棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供一種帶金屬化通孔的陶瓷線路板及其制造方法，該陶瓷線路板包括陶瓷基板，通過激光在陶瓷基板上開設(shè)至少一個連接通孔，隨后往各連接通孔內(nèi)填塞金屬漿料，高溫固化后的金屬漿料隨即成型為金屬柱，由此實現(xiàn)各連接通孔的金屬化，且孔內(nèi)不會藏有藥水，確保陶瓷線路板的可靠性，規(guī)避傳統(tǒng)電鍍填孔工藝中填孔有空洞的缺陷；另外，機械打磨凸出陶瓷基板上下兩表面的各金屬柱的兩端，然后在陶瓷基板的至少一個表面上磁控真空濺射金屬層組，因金屬層組能與陶瓷基板牢固結(jié)合，且磁控真空濺射工藝能很好地控制其厚度，故，該陶瓷基板適于制作成精細的陶瓷線路板，顯然，該陶瓷線路板能兼顧到精細制作和高可靠性。