一種側(cè)面開槽的電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720391367.X 申請日 -
公開（公告）號 CN206674336U 公開（公告）日 2017-11-24
申請公布號 CN206674336U 申請公布日 2017-11-24
分類號 H05K3/34(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 彭湘;鐘岳松;黃文 申請（專利權(quán)）人 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
地址 518103 廣東省深圳市福永街道橋塘路福源工業(yè)區(qū)6棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供一種側(cè)面開槽的電路板，該側(cè)面開槽的電路板包括多層普通電路板和設(shè)于多層普通電路板一側(cè)壁上的各待加工焊盤，本實(shí)用新型，通過在多層普通電路板上開設(shè)至少一個(gè)連接通孔，金屬化各連接通孔后，將各連接通孔加工成板邊半孔以形成各待加工焊盤，并在多層普通電路板的開設(shè)有板邊半孔的側(cè)壁上橫向開設(shè)一V型槽，最終將各待加工焊盤分割成目標(biāo)焊盤并確保分割出的目標(biāo)焊盤之間的間距為目標(biāo)間距，顯然，該側(cè)面開槽的電路板實(shí)現(xiàn)了在多層普通電路板的側(cè)壁上加工出需要貼裝的目標(biāo)焊盤，且確保了電路板上電子元器件的貼裝批量化。