一種帶盲孔的電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201720391029.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN206674299U 公開（公告）日 2017-11-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN206674299U 申請(qǐng)公布日 2017-11-24
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 彭湘;鐘岳松 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
地址 518103 廣東省深圳市福永街道橋塘路福源工業(yè)區(qū)6棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供一種帶盲孔的電路板，該帶盲孔的電路板包括開設(shè)有待加工盲孔和第二連接通孔的多層普通電路板，其中，多層普通電路板包括內(nèi)層芯板，該內(nèi)層芯板的上表面和下表面上均依次層壓有絕緣粘結(jié)層和導(dǎo)體層，本實(shí)用新型，通過在一次性制作出的多層普通電路板上開設(shè)第一連接通孔，對(duì)第一連接通孔沉積第一金屬層后再從盲端加工去除掉第一連接通孔內(nèi)多余的第一金屬層以形成待加工盲孔，并在待加工盲孔內(nèi)填充絕緣材料，在鉆完第二連接通孔后再一次性對(duì)多層普通電路板進(jìn)行沉銅，顯然，該帶盲孔的電路板的外層銅厚可得到有效地控制，銅厚總體比較均勻，滿足了細(xì)線路的制作對(duì)外層銅厚的要求。