一種PCB板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820123268.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN207753916U | 公開(公告)日 | 2018-08-21 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN207753916U | 申請(qǐng)公布日 | 2018-08-21 |
分類號(hào) | H05K1/02;H05K1/03 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 劉再平;鐘岳松;彭湘 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 | 代理人 | 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司 |
地址 | 518000 廣東省深圳市福永街道橋塘路福源工業(yè)區(qū)6棟 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型屬于PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域,旨在提供一種PCB板,該P(yáng)CB板包括絕緣光板、絕緣粘結(jié)層及具有焊接面和非焊接面且開設(shè)有至少一個(gè)連接通孔的線路板本體,焊接面和非焊接面上均通過(guò)不同的線路間隙形成有外層線路圖形。在本實(shí)用新型中,通過(guò)在非焊接面的待補(bǔ)強(qiáng)位置對(duì)應(yīng)的外層線路圖形的線路區(qū)域設(shè)置有預(yù)填充物以預(yù)先填充線路間隙,從而絕緣光板能通過(guò)絕緣粘結(jié)層飽滿地層壓粘結(jié)在非焊接面上,顯然,通過(guò)增加絕緣光板,該P(yáng)CB板的絕緣層厚度得到加厚,且其絕緣性和硬度均得到加強(qiáng);另因絕緣光板和絕緣粘結(jié)層均開設(shè)有對(duì)應(yīng)于各連接通孔的避讓窗口,這樣,即可避免層壓粘結(jié)過(guò)程中溢出的殘膠不上焊盤,省去修理焊盤的工序和保持焊盤的完整性。 |
