一種側(cè)面開(kāi)槽的電路板的制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710243653.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107072067A 公開(kāi)（公告）日 2017-08-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN107072067A 申請(qǐng)公布日 2017-08-18
分類號(hào) H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 彭湘;鐘岳松;黃文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
地址 518103 廣東省深圳市福永街道橋塘路福源工業(yè)區(qū)6棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供一種側(cè)面開(kāi)槽的電路板的制造方法，在本發(fā)明中，該側(cè)面開(kāi)槽的電路板的制造方法通過(guò)在多層普通電路板上鉆連接通孔，金屬化連接通孔后，將連接通孔加工成板邊半孔以形成待加工焊盤，最終，在多層普通電路板的開(kāi)設(shè)有板邊半孔的側(cè)壁上橫向開(kāi)設(shè)一V型槽，以此將待加工焊盤分割成目標(biāo)焊盤并確保分割出的目標(biāo)焊盤之間具有目標(biāo)間距，顯然，通過(guò)上述各步驟之間的緊密配合，將多層普通電路板成型為一側(cè)面開(kāi)槽的電路板，也即，在多層普通電路板的側(cè)壁上加工出需要貼裝的目標(biāo)焊盤，確保了電路板上電子元器件的貼裝批量化。