一種二階臺階多層電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820075193.0 申請日 -
公開（公告）號 CN207753915U 公開（公告）日 2018-08-21
申請公布號 CN207753915U 申請公布日 2018-08-21
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 鐘岳松;劉再平;彭湘 申請（專利權(quán)）人 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 深圳市牧泰萊電路技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市福永街道橋塘路福源工業(yè)區(qū)6棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域，旨在提供一種二階臺階多層電路板，該二階臺階多層電路板包括外層芯板、第一內(nèi)層芯板、開設(shè)有第一臺階槽孔的第二內(nèi)層芯板、開設(shè)有第一臺階窗孔的第一絕緣粘結(jié)層和開設(shè)有第二臺階窗孔的第二絕緣粘結(jié)層。于靠近第一內(nèi)層線路圖形的一側(cè)，第二內(nèi)層芯板通過第一絕緣粘結(jié)層層壓于第一內(nèi)層芯板上且第一臺階窗孔和第一臺階槽孔之間形成有一級臺階孔，然后外層芯板通過第二絕緣粘結(jié)層層壓于第二內(nèi)層芯板上，再后在外層芯板和第一內(nèi)層芯板上蝕刻外層線路圖形，并于外層線路圖形對應(yīng)的位置處，外層芯板經(jīng)激光控深后與第二臺階窗孔形成有二級臺階孔，故，該電路板克服了傳統(tǒng)PCB板的不足，能實(shí)現(xiàn)減少對信號傳輸?shù)母蓴_。