一種植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu)及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010819615.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112099160B | 公開(公告)日 | 2021-06-22 |
申請公布號 | CN112099160B | 申請公布日 | 2021-06-22 |
分類號 | G02B6/42;A61B5/37;A61B5/372;A61B5/377;A61B5/388;A61B5/293;A61B5/294 | 分類 | 光學(xué); |
發(fā)明人 | 陶虎;顧馳;魏曉玲;周志濤 | 申請(專利權(quán))人 | 上海腦虎科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 郝傳鑫;賈允 |
地址 | 200001 上海市黃浦區(qū)制造局路787號1號樓、2號樓、3號樓(集中登記地) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種植入式神經(jīng)光電極的后端連接結(jié)構(gòu)及其制備方法,其結(jié)構(gòu)包括:柔性輕質(zhì)塑料基板;光纖支架,內(nèi)設(shè)有光纖,光纖支架以預(yù)設(shè)角度固定在柔性輕質(zhì)塑料基板上;光電極探針后端,包括后端硅襯底以及設(shè)在后端硅襯底上的輸入光柵,后端硅襯底與柔性輕質(zhì)塑料基板粘接連接,輸入光柵與光纖的輸出端耦合連接,后端硅襯底上還設(shè)有第一焊盤;PCB板,設(shè)有第二焊盤,第二焊盤與第一焊盤一一對應(yīng),PCB板與后端硅襯底焊接連接。本發(fā)明提供的后端連接結(jié)構(gòu)基于光柵耦合引入光信號,能降低對準(zhǔn)精度的要求且簡化對準(zhǔn)操作流程;基于倒裝焊接PCB電路板和探針后端焊盤,減少了焊盤間引線長度,從而減小連接電阻和寄生電容,提高了采集的電生理信號的信噪比。 |
