一種基于磁性顆粒絕緣包覆技術(shù)的SMC電機(jī)絕緣外殼
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202121715554.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN216121995U | 公開(公告)日 | 2022-03-22 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN216121995U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-22 |
分類號(hào) | H02K5/02(2006.01)I;H02K5/08(2006.01)I;H02K5/24(2006.01)I;B32B27/40(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B3/08(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I | 分類 | 發(fā)電、變電或配電; |
發(fā)明人 | 馬劍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 安徽瑞德磁電科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 湖南楚墨知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王磊 |
地址 | 241000安徽省蕪湖市弋江區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)天井路32號(hào)車間二01室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種基于磁性顆粒絕緣包覆技術(shù)的SMC電機(jī)絕緣外殼,包括電機(jī)殼體,電機(jī)殼體包括最內(nèi)部的SMC基層,SMC基層內(nèi)外兩側(cè)皆連接有加強(qiáng)復(fù)合層,加強(qiáng)復(fù)合層包括內(nèi)加強(qiáng)層和外加強(qiáng)層,內(nèi)加強(qiáng)層與SMC基層連接,內(nèi)加強(qiáng)層和外加強(qiáng)層之間連接有多個(gè)均勻分布的加強(qiáng)條;每個(gè)加強(qiáng)復(fù)合層另一側(cè)皆設(shè)有減震復(fù)合層,減震復(fù)合層包括聚氨酯泡沫板層,聚氨酯泡沫板層與外加強(qiáng)層之間連接有多個(gè)減震條;外側(cè)減震復(fù)合層另一側(cè)連接有防護(hù)復(fù)合層,內(nèi)側(cè)減震復(fù)合層連接有降噪復(fù)合層,降噪復(fù)合層包括內(nèi)吸音層和外吸音層,內(nèi)吸音層與聚氨酯泡沫板層連接,內(nèi)吸音層和外吸音層之間設(shè)為真空。本實(shí)用新型可以增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和隔音效果,提高實(shí)用性。 |
