一種基于3D打印的MEMS封裝件及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> PCT/CN2020/096328 申請日 -
公開（公告）號 WO2021057109A1 公開（公告）日 2021-04-01
申請公布號 WO2021057109A1 申請公布日 2021-04-01
分類號 B81B7/00;H01L23/00 分類 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕;
發(fā)明人 LIU, YI;劉翊;LI, LIN;李林;LIU, KAI;劉凱;DUAN, HUIGAO;段輝高;ZHOU, JIAN;周劍;CHEN, HAO;陳皓;WU, HAN;吳晗 申請（專利權(quán)）人 株洲國創(chuàng)軌道科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 HUNAN ZHAOHONG PATENT LAW OFFICE (GENERAL PARTNERSHIP);湖南兆弘專利事務(wù)所(普通合伙)
地址 10th Floor, South Building B2, No. 79 Liancheng Road, Shifeng District,Zhuzhou, Hunan 412000 CN
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種基于3D打印的MEMS封裝件，包括基底(1)、MEMS器件(4)、引線框架(6)和3D打印的空心封裝蓋板(7)；基底(1)上設(shè)置有焊盤(5)；封裝蓋板(7)與基底(1)對準(zhǔn)鍵合形成中空的封裝體，MEMS器件(4)安裝于空腔(8)內(nèi)且固定于基底(1)上，MEMS器件(4)與基底(1)上的焊盤(5)電氣連接，焊盤(5)與引線框架(6)電氣連接；封裝蓋板(7)遠(yuǎn)離MEMS器件(4)的一側(cè)打印有容納槽(10)，容納槽(10)內(nèi)放置有吸氣劑?；?D打印的MEMS封裝件的導(dǎo)熱性好、抗沖擊性能好、真空度高、制作工藝簡單、成本低。還提供了一種基于3D打印的MEMS封裝件的封裝方法。