一種芯片用防樹脂堵塞及溢出的封裝設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011570531.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112670193A 公開（公告）日 2021-04-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN112670193A 申請(qǐng)公布日 2021-04-16
分類號(hào) H01L21/56;H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳衛(wèi)玲 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州金彩網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 510632 廣東省廣州市天河區(qū)黃埔大道西365號(hào)1409室A418
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種芯片用防樹脂堵塞及溢出的封裝設(shè)備，包括機(jī)體，所述模具的內(nèi)部固定安裝有流道，轉(zhuǎn)動(dòng)桿的下方活動(dòng)安裝有驅(qū)動(dòng)桿，第二氣囊的右側(cè)固定安裝有電磁鐵，電磁鐵的右側(cè)活動(dòng)安裝有活動(dòng)板，電磁鐵的上方轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有觸動(dòng)開關(guān)，活動(dòng)板的右側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有驅(qū)動(dòng)輪，驅(qū)動(dòng)輪的右側(cè)活動(dòng)安裝有敲擊桿。該芯片用防樹脂堵塞及溢出的封裝設(shè)備，通過樹脂停止流動(dòng)造成堵塞時(shí)，驅(qū)動(dòng)桿復(fù)位與觸動(dòng)開關(guān)分離，加熱裝置啟動(dòng)對(duì)流道的內(nèi)部進(jìn)行加熱，同時(shí)電磁鐵通電吸引活動(dòng)板，使得第二氣囊中的氣體推動(dòng)驅(qū)動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而使得敲擊桿往復(fù)移動(dòng)，對(duì)流道進(jìn)行敲擊加速樹脂的流動(dòng)，實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)檢測(cè)樹脂流動(dòng)情況防止堵塞的效果。