一種解決硅片擴散邊緣損傷的方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010913135.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112002664B | 公開（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申請公布號 | CN112002664B | 申請公布日 | 2021-05-25 |
| 分類號 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/225(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 汪良恩;王錫康;姜蘭虎;尹紅 | 申請（專利權）人 | 山東芯源微電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 山東瑞宸知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 呂艷芹 |
| 地址 | 250200山東省濟南市章丘區(qū)清源大街北段路西 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種解決硅片擴散邊緣損傷的方法，主要涉及硅片生產(chǎn)制造技術領域，包括載體舟和放置在載體舟上的硅片，在所述載體舟上設有與硅片緊密接觸的隔離膜，所述隔離膜隔離膜由60％?80％氧化鋁或碳化硅粉料、20％?40％纖維素粘合劑混合成的漿料噴涂干燥制成的膜狀物，隔離膜鋪放于載體舟與硅片的接觸點位置，隔離膜在升溫過程，纖維素粘合劑逐漸分解燃燒揮發(fā)，碳化硅或氧化鋁粉料形成固體孔隙結(jié)構(gòu)，起到隔離作用。?? |
