一種用于半導(dǎo)體膜狀擴散源的半自動裁切設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011276530.0 申請日 -
公開(公告)號 CN112318618A 公開(公告)日 2021-02-05
申請公布號 CN112318618A 申請公布日 2021-02-05
分類號 B26F1/44(2006.01)I; 分類 手動切割工具;切割;切斷;
發(fā)明人 汪良恩;王錫康;姜蘭虎;喬建明 申請(專利權(quán))人 山東芯源微電子有限公司
代理機構(gòu) 濟南泉城專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 張貴賓
地址 250200山東省濟南市章丘區(qū)清源大街北段路西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及了一種用于半導(dǎo)體膜狀擴散源的半自動裁切設(shè)備,包括底座、橫梁裝置、Z軸裝置、液壓站、控制系統(tǒng)和手動操控盒;底座包括光滑平整的工作臺面,工作臺面用于承載大塊半導(dǎo)體膜狀擴散源;Z軸裝置包括安裝板、液壓缸和裁切刀具,液壓缸的活塞桿沿Z軸伸縮動作;裁切刀具包括刀具安裝頭、刀具、壓片和回彈結(jié)構(gòu);刀具用于將待加工的大塊半導(dǎo)體膜狀擴散源切割為圓片狀的半導(dǎo)體膜狀擴散源成品,壓片通過回彈結(jié)構(gòu)與刀具安裝柱相連,用于按壓刀具正對區(qū)域中的半導(dǎo)體膜狀擴散源;液壓缸通過電磁閥和液壓管與液壓站相連,液壓缸的動作通過手動操控盒進行控制。采用本技術(shù)方案,可以使加工原料的利用率最大化、降低連續(xù)生產(chǎn)的次品率。??