土地抵押詳情
| 宗地標(biāo)識 | - |
| 宗地編號 | 00 |
| 所在行政區(qū) | 北京市市轄區(qū)通州區(qū) |
| 土地面積 | 3.3 |
| 宗地坐落 | 通州區(qū)馬駒橋鎮(zhèn)金橋科技產(chǎn)業(yè)基地 |
| 土地他項(xiàng)權(quán)利人證號 | 京通他項(xiàng)（2011）第00212號 |
| 土地使用權(quán)證號 | 京通國用（2011出）第005號 |
| 土地抵押人名稱 | 北京聯(lián)東金橋置業(yè)有限責(zé)任公司 |
| 土地抵押人性質(zhì) | 股份制 |
| 土地抵押權(quán)人 | 中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司北京通州支行 |
| 土地抵押用途 | 工業(yè)用地 |
| 抵押土地權(quán)屬性質(zhì)與使用權(quán)類型 | 出讓 |
| 抵押面積 | 3.3 |
| 評估金額 | 24325 |
| 抵押金額 | 2000 |
| 土地抵押登記起始時(shí)間 | 2011-11-09 |
| 土地抵押結(jié)束時(shí)間 | 2014-11-08 |
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