電子元件包裝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022070126.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213503617U 公開（公告）日 2021-06-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN213503617U 申請(qǐng)公布日 2021-06-22
分類號(hào) B65D25/10（2006.01）I;B65D25/02（2006.01）I;B65D85/86（2006.01）I;B65D81/05（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 范超;范煒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶金籟科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尹均利
地址 408200重慶市豐都縣水天坪工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種電子元件包裝，涉及電子元件包裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，為解決現(xiàn)有技術(shù)中存在對(duì)電子元件進(jìn)行包裝的包裝結(jié)構(gòu)包裝容量較小，批量包裝時(shí)，集成度較低，導(dǎo)致包裝搬運(yùn)效率較低的問題而設(shè)計(jì)。本實(shí)用新型提供的電子元件包裝，包括：外包裝箱、內(nèi)包裝盒、以及電子元件承載托。電子元件承載托鋪設(shè)于內(nèi)包裝盒，電子元件承載托用于承載固定電子元件，外包裝箱內(nèi)碼放多層所述內(nèi)包裝盒。