一種具有電絕緣性的鋁散熱基板及其制法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610138348.2 申請日 -
公開（公告）號 CN101179899A 公開（公告）日 2008-05-14
申請公布號 CN101179899A 申請公布日 2008-05-14
分類號 H05K1/03(2006.01);H05K7/20(2006.01);H05K3/00(2006.01) 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃續(xù)鐔 申請（專利權(quán)）人 環(huán)宇電子科技（昆山）有限公司
代理機構(gòu) 北京挺立專利事務(wù)所 代理人 皋吉甫
地址 215300江蘇省昆山市張浦鎮(zhèn)東環(huán)路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種具有電絕緣性的鋁散熱基板，其包括一鋁或鋁合金基板，以及一形成于該鋁或鋁合金基板上的電性絕緣層，其中該電性絕緣層為一氧化鋁層，其具有由柱狀結(jié)晶體所構(gòu)成的多孔結(jié)構(gòu)，且該多孔結(jié)構(gòu)的孔隙率在20％－50％之間，厚度在20－100μm之間。本發(fā)明具有電絕緣性的鋁散熱基板，除具有良好的電絕緣性外，還具有良好的熱傳導(dǎo)性。